第184章 晶圆生产专利池(2/5)

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　　在这一技术攻关体系中，日立（第一研究室），负责电子束扫描装置与微缩投影紫外线曝光装置。

　　富士通（第二研究室）研制可变尺寸矩形电子束扫描装置。

　　东芝（第三研究室）负责 EB 扫描装置与制版复印装置。

　　电气综合研究所（第四研究室）对硅晶体材料进行研究。

　　三菱电机（第五研究室）开发制程技术与投影曝光装置。

　　NEC（第六研究室）进行产品封装设计、测试、评估研究。

　　1980年，本子国VLSI联合研发体，宣告完成为期四年的VLSI攻关项目。

　　期间申请的实用新型专利和商业专利，达到1210件和347件。

　　研发的主要成果包括各型电子束曝光装置，采用紫外线、X 射线、电子束的各型制版复印装置、干式蚀刻装置等，取得了引人注目的成果。

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