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“哈哈，韩教授，那是必须的，肯定不会帮你省份子钱的！对了，你的问题我看了，那个预发版本EDA软件是针对使用新技术新材料的电路设计版本，暂时还用不上的。你不用去管它。元件库里的元件，跟群组也都是最理想化的三维通路设计，后续肯定是还要根据具体的产品不断修改的。”
“新技术？新材料？”韩文清有点懵。
“是啊，芯片材料革新了，以前的设计软件自然会跟不上时代了，所以要提前把工具做好。这个预发版就是为了设计新材料半导体特别开发的。”宁为理所当然的答道。
韩文清知道宁为喜欢搞些大事情，比如当年他搞出湍流算法，便又发起了这个EDA项目，但这才多久，宁为又想从底子上颠覆电气工程的发展方向？
不做这行的人可能不知道这有多难。但恰好韩文清就是研究这行的，他自然清楚如果真有新材料代替现在硅半导体代表着什么。事实上全球有无数实验室，都在尝试着使用新材料替换硅成为新一代半导体材料，但考虑到地球资源含量以及制备半导体材料的难度，硅依然是这个世界半导体的霸主。
硅元素到处都是，而且便宜，针对硅基半导体技术全球已经形成了完整的上下游产业链，大家已经习惯了在此基础上设计各类半导体产品。
如果真能设计出更优秀的新材料大规模的取代硅成为下一代半导体材料的首选，首先就代表了整个半导体工业的整体洗牌。现在耀武扬威的巨无霸公司极大概率会由盛转衰，之前由那些巨无霸企业事无巨细申请的各种专利壁垒，全都成为了废纸。
最重要的是针对硅基芯片设计的那些芯片结构也都将被扫进历史的垃圾堆。这影响的可不止是什么英特尔、AMD、高通等等半导体巨头那么简单。还包括了整个轨迹芯片上下游产业。
比如在光刻机领域一家独大的巨头阿斯麦；生产蚀刻机的AMAT、LAM、TES跟华夏的华科国际；那些巨型芯片代工厂台积电、三星半导体；乃至于芯片设计领域的EDA软件三大王者，Synopsys、traphics；紧随其后的大概就是遍布全世界的芯片设计公司跟芯片封装厂……
毕竟材料变了，封装技术跟着也要变，整个半导体领域的应用可不止是手机、电脑、平板还有汽车、智能家居、机器人，飞机、卫星、航天器以及未来所有需要用到半导体的各类设备。
在曾经那个产业细分还并不是那么夸张的年代，新材料的横空出世还不会带来那么大的影响。但是在这个人类已经无法离开网络，无法离开半导体设备的年代，如果真有新材料能代替硅，那是真能让无数人窒息！
起码此时韩文清就感觉自己真有些开始为梦想而窒息了！
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