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“我们需要专门的脑机连接芯片才能迭代脑机连接技术，给用户带来更好的体验。”
Young安抚道：“你说的我都理解，IDG作为科创生物的股东，自然希望科创生物能有更好的发展。”
“我来跟程总说这件事，并不是为了让你们放弃做半导体，而是希望你们做好预案。”
“如果阿美利肯禁止台积电帮你们代工要怎么办？”
程钢回答道：“其实关于阿美利肯的封锁我们早有考虑，这对科创生物来说是一个大概率事件。”
“目前国内的中芯国际已经可以代工14nm的芯片了，脑机连接芯片14nm绰绰有余。”
“脑机连接芯片还用不上5nm，甚至28nm都够了。”
“更何况目前申海微电子已经研发出了28nm的光刻机，未来即便脑机连接芯片需要7nm的芯片，那时候7nm应该也能量产了。”
程钢主要是从事生物医药领域的投资，Young身为IDG合伙人，不止关注生物医药领域。
在前几年国产半导体大火的时候，Young对国产半导体行业有很深的研究。
他完全不像程钢那么乐观：
“国产光刻机远没有外界宣传的乐观，目前国产光刻机实现了28nm的制程，但是良品率远没有ASML来的高。”
“更重要的在于28nm好研究，但是想再往前，14nm、7nm的光刻机会异常困难。”
“目前光刻机指标有node CD和half-pitch CD。”
“half-pitch CD 是专用于光刻领域描述光刻分辨度的技术指标。比如说前一代193i光刻机， HP CD极限值等于38 nm.现在的EUV NXE 3400B可以做到极限13nm.”
“node CD跟 HP CD不是一个概念。”
“node CD是一个半导体器件的概念，目前主流媒体所说的技术节点便是这个node CD。”
“一般来说 node CD约等于1/2 *HP CD。”
CD全称是critision
“其中11年 Intel首先将Fi技术引入22 nm节点。”
“22nm要求 44nm的光刻HP CD。这个要求在实际工艺中很难实现，太接近38nm极限值了。”
“所以intel率先使用double patterning技术。这一技术把同一层的非常靠近的光刻图案分解到两个掩模(mask)上。分两次曝光实现。”
“同理，self-aligned的技术也被引入，三次曝光，四次曝光都成为了可能。”
程钢听得满脸问号，内心对Young在半导体领域的造诣之深感到震惊。
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