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世界半导体联盟成立并颁发出一系列规则这段时间，尤院士自然也成了被咨询最多的大老之一，这段时间几乎每天都有各种紧急会议参加。所以一大早接到科技司实权司长的电话，尤万章其实也并不奇怪。
但听了刘司长的话之后，尤万章一时间却不知道说什么好了。
“不是，刘司长，陈永刚的原话是能绕开现阶段所有国外专利的新型异构式芯片？而且是三维芯片？他开玩笑的吧？”
“哦，尤院士，这还真不是陈校长的原话。用他的话说是宁孑的原话。”
“宁孑我知道，小伙子很不错，不过苹果援建那个芯片研发中心才多久？我上个月才听说正式投入使用的消息，还受邀去参观过。但现在就说出了这么大成果，你真敢信吗？”
真不能怪尤万章这么反问。
事实上越了解半导体技术的人越懂得想要设计一种能绕开所有专利封锁，还能把芯片生产出来的技术有多难。
这个世界的芯片发展科技树已经被点得很高了，以硅为基础的半导体行业技术护城河几乎是牢不可破的。至于异构、三维等等形容，那就更难了。硅的性质决定了很难在立体层面有出彩的设计，Fi栅极技术几乎已经将之发展到了极致。
至于新的材料……那就更是开玩笑了。
在摩尔定律即将失效的时代，全世界那么多材料所都希望能找到硅的替代材料，毕竟硅的原子半径相对于碳来说还是大了些。这也意味着在更微小的尺度，硅更容易受到量子法则的干扰。事实上在最新的7Nm一下工艺水平线上，无数工程师们已经是在绞尽脑汁克服微小尺度下的各种量子效应，比如量子遂川。
所以如果能够找到一种比硅更好的材料，马上就能让那些研究者成为世界知名的科学家，拿到各种科学奖项，比如诺贝尔奖。除此之外还会收到无数科技公司的追捧。英特尔、Ibm、Amd、英伟达、德州仪器、海力士、三星等等，这些大公司绝对不会吝啬他们的支票，毫不犹豫的把这样的人挖到自家公司麾下。
倒不是说这些公司会立刻推出异构材料技术，事实上即便有了新的材料新的发展方向，这些公司也不会立刻把这种技术放出来，而是会作为对未来的投资，当做自家的技术积累。等到硅基技术被榨干最后一滴利润之后再向公众推出。
然而即便大家都知道这个方向前途跟钱途是无量的，这方面的研究也进行得如火如荼，但到目前为止一家能提供稳定靠谱材料持续研发的实验室尤万章都没听说过。
直到今天，突然就从刘司口中听到这么个匪夷所思的消息，长久以来沉浸与这个领域的研究，让他拒绝相信这个消息。
“尤院士，您要问我的话，那我也不太敢相信的。如果搞芯片真这么简单，咱们这段时间也不至于这么措手不及，天天开会了。但人家既然一大早通知了这个消息，不管真假总要去看一眼才能知道，对吧？而且宁孑应该清楚这种事情不能开玩笑的，说不定有意外的惊喜呢？”
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