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硅片制造的工艺流程大致为：高纯硅→拉单晶→磨外圆→切片→倒角→磨削→抛光→外延生长等环节。
芯片制造的工艺流程大致为：硅晶圆→清洗→沉积→氧化→涂胶→前烘→曝光→显影→刻蚀→后烘→去胶→离子注入→薄膜生长→研磨抛光→金属化→wat测试等环节。
封装测试的工艺流程大致为：减薄→切割→贴片→引线键合→模塑→电镀→切筋成型→终测等环节。
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