第131章 :血与骨之花·芯片(4/6)

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  泰拉特有倒的反天罡黑箱科技发展路线上,也有许多的黑箱并未被彻底的解明,这些未解明的黑箱,也是“异常”的一种表现。

  夏修现在可以确定的是,这雕像里面的芯片,绝对运用黑箱科技制了。

  这里面的集成电路的密度已经远远超越了5纳米工艺的水平。

  上晶体管的数量和布局之密集,已经超出了他对现代泰拉科技的理解范围。

  仿佛是一片微观的城市,电路与元件交错纵横,如同摩天大楼般屹立,彼此连接,构成了一个复杂而有序的系统。

  芯片表面的电路纹理不仅密集,还具备高度的立体结构。

  细细观察,可以发现这些电路在垂直方向上也有大量的堆叠和交叉。

  这个芯片明显运用了3D堆叠技术,通过垂直堆叠多个芯片层,在有限的面积内集成了更多的晶体管和功能。

  这种技术使得芯片不仅在平面上显得复杂无比,垂直方向上的结构更是让人感到震撼。

  晶体管的布局不仅紧凑,而且精确,每一个细小的电路都经过了精心的设计和布置,确保每一个功能模块都能高效运行。

  在这些电路之间,有无数微小的接触点和连接线,将不同的模块紧密地结合在一起,形成一个整体的高效运作系统。

  “亚当。”夏修在心中默念。

  [明白——]

  管理局智库很快就明白了局长的想法。

  它通过夏修的视网膜神经,接驳了他开发的EVE能量和冠冕资源,径直的扫描雕像内嵌着的芯片。

  [初步扫描——]

  [检测到以太干涉位——]

  [排斥干涉——]

  [开始扫描栅极长度——]

  [扫描进度:23%……57%……79%……]

  [扫描完毕!]

  [统计完毕:每平方毫米大约为10^12(1兆亿)]

  [该芯片为1纳米制程——]

  [开始分析——]

  [电流泄漏和不稳定性被不知名黑箱科技所克制——]

  [工艺节点雕刻为不知名黑箱科技雕刻——]

  [材料合成非泰拉技术——]

  [其他技术黑箱如下:{展开+}]

  [数据库寻找比对讯息中——]

  [发现相似词条12条——]

  [检索词条内容:1纳米芯片、黑箱科技、以太干涉波.]

 

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