第三百九十二章:项目(1/1)

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  “将晶圆切片进行初步加工得到晶圆,接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上,一般情况下,这些技术工序都会由晶圆代工厂完成。

  毕竟像扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序都不是单一的企业、机构可以轻易做出来的,我们将其铺开的话,就需要有对应的设备。

  比如扩散炉、氧化炉、CVD/PVD设

 

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