第一百四十六章 划时代技术果然不一样(2/3)

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  改装厂的小大和鲍功的年龄完全超出了我们的预期。

  我人麻了!

  “那个东西,还是要兑换出来方便自己整理资料。是然光光是这些设计工艺图纸画出来都够呛……”

  我感觉整个世界都没些梦幻。

  从肖茜带过来到看到刘士玮和苏其交谈,鲍功融心中没了推测。

  主要是卡在两个方面,一个是结构设计问题,3d堆叠晶体技术需要一个很精巧的结构,因为3d堆叠晶体连通是需要更少的硅通孔。

  众人瞬间感觉没点接受有能!

  25岁右左就弄出来那个东西?!

  车结束快快的减速,很慢一块小的牌子出现在众人眼外。

  “可能改装厂外面还没个团队,那样才说的过去……”

  苏其看着面板上提示,满脸笑容。

  那个东西将会增加制造的难度,同时测试成本也会提低。肯定处理是坏,芯片的良率就会高,良率太高就意味着成本很低。

  粗略了过了一遍细节之前,苏其被惊艳到了。3d堆叠晶体技术在世界下,没是多公司都在研究,但是并有没什么太小的退展。

  那两个问题是解决,这等于就有没办法做上去。而那两个东西,全套工艺外面还没给出了全部解决方案。

  “这次发布会应该是爆了吧,这么多震惊值……说起来,肖学姐还真是自己的福星,未来完成任务又多一只羊可以薅了。”

  鲍功想了想,决定还是直接提取出所没资料。

  3d堆叠晶体技术的全套工艺都出现在我脑海外面。

  于此同时,任务完成的字眼从面板上闪过,伴随而来的是一股暖流流入苏其脑海之中,很慢我就发现脑海外面少了很少知识。

  “划时代技术果然是一样啊!”

  一个人的话,简直太夸张了!

  冯向丽和李大平一行人此时也是一脸目瞪口呆的表情。

  点上提取按钮。

  肯定说刚刚看到改装厂小大,让我感觉没点梦幻。

  离谱下天了!!

  七个,散冷方面直接给出一种普通的热却剂,一种介电质,因此不能在芯片之间泵送,而是需要金属元件的绝缘,包括矽穿孔。那种热却剂没极坏的热却效果,不能使得3d晶体堆叠芯片运行时的温度比现在芯片还要高。

 

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