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因此陈元光觉得完全可以，自从光甲航天先后收购壁仞科技和茂莱光学之后，他们就可以单独开一个半导体事业群了。
“我觉得可以，具体事情你和林甲谈吧，包括股份、出资金额这些。”
有了陈元光的点头，雷君觉得吃下了定心丸，接下来就是去找荣耀的高管商量了，看到时候怎么样逼OPPO把技术共享出来。
至于华为，华为就不会把麒麟拿给小米。
雷君从来没有想过。
很简单，华为卖的价格，小米用同样的芯片不可能卖到，华为给小米授权就是双输。
远在万里之外的白宫，密密麻麻都是人，大家难以相信，东大能在短短半个月时间里就攻克了芯片技术。
桌上摆着的是印着华国龙的龙吟显卡，红色和黑色交织的外观在深色调的会议室里显得格格不入。
“根据台积电、ASML和尼康三方的分析报告来看，龙吟确实没有采用任何一方已知的光刻机，它也确实达到了6nm的工艺。
林在发布会上说的全是真的。
目前我们不清楚具体是怎么做到的。
三年前Kirin9000s的芯片尺寸是107平方毫米，比kirin9000的尺寸要大了2%，从芯片上的识别特征我们能够明显看出是中芯国际的工艺。
很不幸的是，这次的龙吟，甚至都不是我们所熟知的中芯国际进行的代工，也就是说东大建成了一座足够先进的晶圆厂。
这次的晶圆厂，中芯国际甚至没有参与的资格。
上次拓扑半金属芯片的核心参与方中芯国际，这次被淘汰在了计划之外，从这个角度，我们可以看出东大在芯片代工领域人才培养的速度之快，已经远远超出我们的想象。
以4v为例，自从台积电的高端产能搬走之后，在4v官方的支持下，联发科试图帮助4v重新构建高端产能，他们从ASML那购买了最先进的光刻机，但联电的7nm产能一直到今天都没有正式流片成功。
至少我们可以明确一点，东大在技术层面已经赶上来了。
另外我们在Kirin9000s上，它比14nm更先进没错，但它依然不是真正意义上的7nm工艺，它仅仅只是具有7nm特性。
但这次通过对龙吟关键尺寸进行额外测量，包括逻辑门间距、鳍片间距和较低的后端制程金属化间距，台积电和英特尔都给出了非常明确的结论，该芯片具备完全的6nm特性。
根据东大社交媒体上传来的消息，龙吟系列芯片是从川省的绵阳进行的发货，而莱特就在绵阳，那里是东大最著名的军事相关研发基地，在蜀都领事馆被撤之后，我们已经很难得到那边的消息了。”
说到莱特的时候，会议室的屏幕上出现了陈元光的大头照，甚至还很心机地给陈元光p成了黑白。
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