第四十章 芯片(1/3)

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  此刻刚刚拥有了新的克隆体身体,意识链接份额极大充裕的李青松财大气粗,直接便将一万名克隆体投入到了芯片研发工作之中,力求在最短的时间内实现自动化的突破。

  于是这一万名克隆体便分成了几个大的团队,一个团队去研究电容电阻,一个去研究晶体管,一个研究材料,一个研究化学处理,一个去研究芯片结构,也即那些晶体管要依据什么样的模式来组装到一起。

  这些都是硬件部分,还有最后一部分克隆体则去研究软件。

  李青松要依据自己现有的制造水平,开发出一套与之匹配的编程语言出来。

  毕竟光有硬件,没有软件可不行。有了千变万化,按需定制的软件,这些芯片才能适配众多不同的工业场景。

  巨大的实验室之中,上万名克隆体各自忙碌,且仍旧遵循着之前的研究模式,一个克隆体有了进展,立刻便会同步到其余所有克隆体身上。

  在这种情况之下,对于这种原始、简单芯片的技术研究进展飞快。

  很快,第一批电容电阻便在实验室之中造了出来。

  它们一个约有五毫米的长度,两毫米的直径,小如米粒一般。

  克隆体们小心翼翼的将其取出,安装到设备上,一点一点的测量着它们的性能,然后不断调整制造过程,不断优化。

  耗费了一个月时间左右,第一批达到了李青松要求的独立配件各自生产了出来。

  于是,在一处房间里,最终的组装工作终于开始。

  几十名克隆体一字排开,各自带着放大眼镜,一手拿镊子,一手拿焊枪,将这些小如米粒的零件一个一个的焊接在了板子上面,然后又用细如发丝的电线,一点一点的将这些小部件按照预定的结构连接起来。

  这是一项十分艰难的工作。

  这些克隆体不仅身体需要紧绷,手臂动作需要极为精确——稍微多焊一点,便可能造成短路,稍微少焊一点,便可能连接不牢,精神还需要高度集中。

  一个电路板上就要焊接一千多个小如米粒的元器件,不同的元器件之间还需要相互连接。

  哪个元器件焊接在哪儿,哪个元器件需要和哪个元器件连接,一个都不能错,错一个,这芯片就工作不了。

 

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