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新闻三：
AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产。
其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题。
所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。
在这次AMD分拆之后，该报应景撰文，看低AMD分拆后的前景。
作为垄断了CPU的Intel和AMD虽然竞争不断，但两家联手其实拿到的是相当丰厚的产业利润。只不过Intel拖垮AMD用的是里根的“星球大战”战术，那就是用制造竞赛来拖垮AMD脆弱的资金链。
Intel一直将最先进的半导体制造工艺应用在CPU中，CPU也成为工艺革新的先行者。
该报笔者算了一笔帐，一条65nm标准CPU生产线的投资大概在30亿美元左右，加上研发工艺的10亿美元费用，和每年大概4亿美元\/条的维护费用和其他运转成本。
再看生命周期，CPU的Fab基本生命周期是5年，可以得出一条生产线的年投入在10亿美元以上，这还是没有加上研发工艺的费用。
问题在于，AMD的CPU产量只有Intel的1\/4，仅仅从这个方面，AMD在工艺上成本分摊就是Intel的4倍。
而双方65nm生产线的数量目前的比例是2：5，这就意味着AMD的生产线产能面临一定的不足，也就是一定的成本浪费，这部分成本浪费恰恰是AMD高额亏损的来源。
本来，AMD收购ATI之后其实完全有可能利用自己原有的生产线生产ATI的显示芯片，但由于种种问题没有得以实现，这就加剧了AMD生产线产能不足造成的亏损。
可以说，资金雄厚的Intel采用工艺竞赛的手段从资金上拖垮了AMD。
“死到扑”
听到这里，张远打断了林静怡的话，“你确定上面说到，65nm工艺的生产线要30亿美元左右？”
这淡扯的有点疼，盖因扔在菊厂的那条130nm的，只花了亿，未来那套已经预定了的90nm的，15亿。