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片刻后，华为供应链部门的技术总监胡铭远，走进了任正非的办公室。
他手里拿着一份刚刚打印好的资料。
看他郑重其事的样子，显然就是为了这份资料而来的。
“任总，我今天从一家供应商那里收到半份资料，我已经给研发部门半导体领域的专家看过了，虽然资料只有一半，但是资料中的实验参数能够通过验证，应该不是瞎编出来糊弄人的！
这个【半导体晶圆切割技术】虽然比起国外的顶尖技术还有些差距，但是比起国内技术水平，至少领先了一代！”
任正非闻言立马就站了起来，郑重地接过了胡铭远带来这份文件，然后戴上老花镜，仔细地看了起来。
虽然他看不懂具体的参数资料，但是胡铭远已经在核心数据上做了标注。
比起国内现有的晶圆切割技术，这份不知道从哪个犄角旮旯里蹦出来的【半导体晶圆切割技术】技术指标提升了10%~15%，还降低了晶圆切割的成本。
尤其是晶圆切割崩边的尺寸从现有的≤15μm，提升到了≤7μm，是一次不小的突破。
虽然这只是半导体整个行业中一个微小的进步，比起国外先进技术还有很大的差距，但是让任正非看到了希望。
至少，国内是有能力靠着自主研发实现技术突破的！
“你刚才说是从一家供应商手里得到的资料，是哪家供应商？中芯国际还是中微电子？”
“是一家叫华创科技的电子板生产商，他们上个月提交了一份【动态阈值过流保护电路】，能够替代德州仪器的芯片组，才加入到我们的供应链体系中的。
我刚才已经打电话问过他们了，这份【半导体晶圆切割技术】和【动态阈值过流保护电路】都不是他们华创科技自主研发的，而是来自一家雁阳市的星汉电子！
也是这家星汉电子的老板让华创科技把这份技术递给我们的！”
听完胡铭远所说的话后，任正非沉思了片刻。
虽然他搞不懂搞这家星汉电子的行为动机，但即便只是为了获取【半导体晶圆切割技术】的完整资料，也得派人过去接触一下。
“这样，你马上订票，明天带个团队去一趟雁阳市，看一下这个星汉电子到底是个什么情况！有什么问题可以向我直接汇报！”