第66章 白洁应聘【感谢追读!】(2/3)

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  也得知了【晶圆级封装再布线技术】就算跟台积电最新的芯片封装技术比起来,也就落后不到半代的差距,与国内其他厂商比,至少领先了两代。

  “有没有可能搞错?”

  胡铭远已经不知道最近问过多少次类似的问题了。

  但每次他问出这个问题后,得到的答案都是:“不会搞错的!”

  “如果【晶圆级封装再布线技术】有问题,他何必要把完整的【半导体晶圆切割技术】提前给我们呢!”

  半导体专家说着,又打开了【半导体晶圆切割技术】的文件。

  之前他已经把那半份【半导体晶圆切割技术】研究了许久,这次拿到完整的文件,他直接翻到了后半段。

  看完之后,他斩钉截铁地说道:“至少这份【半导体晶圆切割技术】是绝对没有问题的,我可以拿我的学术信誉和公司配股做保证!”

  此话一出,车内顿时陷入了一片安静之中。

  回到酒店之后,胡铭远立马给任真非打了个电话汇报今天发生的情况。

  即便是见过大风大浪的任真非在听完他所说的话之后,也陷入了很长一段时间的沉默。

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