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“那我就不废话了，大家请。”
……
很快，六位专家在实验室内看到了穿着一身白大褂的宁孑。
这次陈永刚想做介绍也没办法，因为宁孑在实验室，他只能把一众专家带到外面，隔着一尘不染的玻璃看着里面的人忙碌。
好在宁孑注意到了外面的动静，走到了放着麦克风的桌边。
“大家来了啊，左侧那个是换衣间，换好衣服，直走就是风淋室。进来再说吧。”
没人客气，六位院士立刻鱼贯着走进换衣间，把陈永刚跟刘司留在了外面。
“刘司，你不跟专家们一起进去看看？”
“我就不去添乱了，在这里等消息就好。不过老陈啊，到底什么情况你搞清楚没？”
“刘司，这个您真问得真好。说心里话，我要是能搞得清楚这玩意儿，也能评个院士了吧？”陈永刚努了努嘴道。
……
没等多久，几位院士已经走进了芯片测试实验室。
都是务实的人，没人寒暄什么，而是集中到了宁孑身边，看着摆盘的芯片。
尤万里率先问道：“这是什么芯片？”
“Nb-10t，窄带芯片。”
“这是用的Flipchip封装技术？”半导体所的专家接着问道。
“对。”
“制程是多少？”
“嗯，这个如果按照英特尔对外公布的工艺水平来做标准的话，是180Nm的，但因为结构不同，应该不输于目前主流的60nm工艺。当然这种尺度上，工艺升级可以很快。好了，现在我们探讨这些没什么意义。各位，检测仪器都已经准备好了，我就先出去了。免得影响你们进行检测，有什么问题，等检测完成之后我们出去再聊吧。对了，这款芯片的说明书在这里，有什么问题，如果拿不准可以先看说明。”
宁孑主动开口说道。
几个人面面相觑，然后默许了宁孑的意见。
毕竟检测的时候那张年轻得不像话的脸不在的话，也能让他们感觉上轻松很多。
宁孑离开，他们的工作也开始。好在宁孑很贴心的留了没有封装的芯片，但严谨，几人还是决定拆掉枚封装好了的芯片，很快几个人就分配好了任务，开始忙碌起来。
“我……你们快过来看，这玩意儿还真是三维结构的？”
是的，宁孑留下来的芯片两枚已经开始进行性能测试，两枚则直接用于观测内部结构。
此时随着全院士一句话，另外五个人都暂时放下手头的工作，走到了这边，盯着显示器里展示出的通过显微镜放大后的内部构造。
“咦？这设计是够新奇啊，这是基地加通管的设计吧？”
是的，此时入目是按照一定规律排列整的管状硅，硅管体内外部分都攀附着密密麻麻的晶体管。
“这些管道之间信息怎么交流的？换个角度看看。”
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