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听到这句话，全茂国开始操作，很快谜底便被揭开。
“这就跟说明书对上了，基底这些线路做通管做了连接啊，不过这种设计模式，中间部分很难散热吧？做窄带通讯还好，如果真的要用这种结构设计cpU，高频工作的情况下，散热是个大问题啊。”
“等等，我看下说明书。刚才我好像在说明书目录里看到了散热部分……找到了，老全把角度再调整一下，倾斜45度角……对，看，就是这里，看到边缘上的碳纳米束了吧？说明书上说这个设计能够克服界面热阻，硅通孔外壁边缘跟内部分别有四条线，这里是用碳纳米管进行填充，说是这种材料导热率远大于传统材料，热度更容易被传递出去，属于一种新的全碳散热结构。效率极高。”
“如果真的如同说明书有如此高的散热效率，那这可就厉害了。”
……
几个人围着结构图探讨了良久，终于有人想起来还有测试要做，于是人开始渐渐散去，全茂国这边只剩下尤万里一个人在这边，对内部结构翻来覆去的研究。
直到旁边又是一惊一乍的声音响起：“这怎么可能？它的输出噪声怎么可能这么小？比传统的硅芯片要小百分之三十多啊？”
尤万里跟全茂国对视一眼，然后两人同时坐不住了……
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